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이번 2023년 6월 5일 Apple 사의 WWDC 발표에서 M2 Ultra를 발표하였습니다.
M2 Ultra를 공개하면서 Apple의 하드웨어 기술 담당 수석 부사장인 조니 스루지(Johny Srouji)는
“M2 Ultra는 초고사양 워크플로를 필요로 하는 전문 사용자에게 경이로운 성능과 역량을 제공하는 동시에,
Apple Silicon이 보유한 업계 최고 수준의 전력 효율성을 여전히 지원한다”며, “CPU, GPU 및 Neural Engine의 대규모 성능 개선은 물론, 방대한 메모리 대역폭까지 하나의 SoC에 결합된 M2 Ultra는 개인용 컴퓨터를 위해 제작된 전 세계 칩 중 가장 강력한 칩"이라고 전했습니다.
업계를 선도하는 UltraFusion 기술
M2 Ultra는 Apple의 업계 혁신적인 맞춤 설계 패키징 기술 UltraFusion을 기반으로 2개의 M2 Max 칩 다이를 연결하여 제작됩니다. UltraFusion은 10,000개 이상의 신호가 발생하는 다이를 연결하는 실리콘 인터포저를 사용하여 2.5TB/s 이상의 저지연성 프로세서 간 대역폭을 제공한다고 합니다.
UltraFusion의 아키텍처는 M2 Ultra가 소프트웨어에 단일 칩으로 인식되도록 합니다. 즉, M2 Ultra가 가진 궁극의 성능을 활용하기 위해 코드를 다시 작성할 필요가 없도록 하며, UltraFusion을 업계의 유일무이한 기술로 만들어줍니다.
견줄 데 없는 강력한 성능 및 전력 효율
M2 Ultra의 24코어 CPU는 16개의 차세대 고성능 코어와 8개의 차세대 고효율 코어로 구성되어 M1 Ultra보다 최대 20% 빨라진 성능을 발휘합니다. M2 Ultra 탑재 Mac Studio에서 DaVinci Resolve를 사용하는 컬러리스트는 M1 Ultra 탑재 Mac Studio에서 수행하는 작업보다 최대 50% 빨라진 동영상 처리 속도를 경험할 수 있습니다.
GPU는 60개 또는 76개의 차세대 코어로 구성 가능합니다. 놀라울 정도로 강력한 M1 Ultra의 GPU보다도 최대 12개 더 많은 코어를 사용하고 그 성능을 최대 30%까지 향상시킨 것 입니다. M2 Ultra를 탑재한 Mac Studio에서 수행하는 Octane 3D 효과 렌더링 작업은 M1 Ultra를 탑재한 Mac Studio에서 수행하는 작업보다 최대 3배 더 빨라집니다.
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업계의 판도를 바꿀 통합 메모리 아키텍처
Apple Silicon이 자랑하는 Apple의 통합 메모리 아키텍처는 믿을 수 없을 정도로 뛰어난 대역폭과 저지연성, 독보적인 전력 효율성을 선사합니다. M2 Ultra는 PC에서는 쉽게 찾을 수 없을 만큼 경이로운 수준인 800GB/s의 시스템 메모리 대역폭을 자랑합니다. 게다가 방대한 192GB 통합 메모리까지 구성 가능하기 때문에, PC에서는 실현하지 못할 워크플로를 구현해냅니다. 예를 들어, M2 Ultra는 가장 강력한 독립형 GPU에서도 실행하기 어려운 어마어마한 규모의 머신 러닝 훈련 작업을 단일 시스템에서 처리할 수 있게 해줍니다.
진일보한 맞춤화 기술로 머신 러닝, 영상 등 다양한 역량 대폭 강화
M2 Ultra는 Apple의 최신 맞춤형 기술을 칩에 직접 적용해 성능과 효율을 극대화 합니다.
- M2 Ultra는 초당 31조 6천억 회의 연산을 처리하는 32코어 Neural Engine을 바탕으로 M1 Ultra 대비 40% 빨라진 성능을 자랑합니다.
- 강력한 미디어 엔진은 M2 Max 대비 두 배 향상된 역량으로 동영상 처리 속도를 한층 가속시킵니다. 전문적인 하드웨어 지원 H.264, HEVC, ProRes 인코딩 및 디코딩 기능을 갖추고 있기 때문에, M2 Ultra에서 8K ProRes 422 영상 스트림을 최대 22개까지 재생할 수 있다. 이는 모든 PC 칩을 능가하는 수준입니다.
- 디스플레이 엔진은 최대 6대의 Pro Display XDR을 지원해 1억 개 이상의 픽셀을 구현합니다.
- 최신 Secure Enclave는 하드웨어 인증 방식의 보안 부팅 및 런타임 악용 방지 기술과 함께 업계 최고 수준의 보안 역량을 제공합니다.
출처: Apple Newsroom
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